表面実装

マウンター実装

YAMAHA製 YS-24、YS-100、Z:LEXを使用し実装します。
XL版までの実装が可能です（基板サイズはご相談ください）。
リフロー炉は8ゾーン（大気）、10ゾーン（N2対応）の2ラインあります。

手載せ実装

マウンター実装不可（部品支給形態、少量）の場合、はんだ印刷後手載せにて対応いたします。
チップサイズ0603、狭小ピッチ部品などにも対応可能です（ご相談ください）。

手付け実装

手付け可能部品を全て手はんだ付けにて実装します。
実体顕微鏡を使用し極小、狭小ピッチ部品にも対応します。

SMT1号ライン

SMT1号［ライン構成機器］

はんだ印刷機

機器（製造メーカー）

HORIZON02i
（DEK製）

対応基板サイズ

Min　50 × 70mm
Max　380 × 508mm

マウンター

機器（製造メーカー）

Z:LEX
（YAMAHA製）

対応基板サイズ

Min　50 × 70mm
Max　380 × 508mm

リフロー炉

機器（製造メーカー）

AIS-20-82-C
（ETC製）

対応基板サイズ

Min　50 × 70mm
Max　380 × 508mm

SMT2号ライン

SMT2号［ライン構成機器］

はんだ印刷機

機器（製造メーカー）

HORIZON03i
（DEK製）

対応基板サイズ

Min　50 × 70mm　
Max　380 × 535mm

はんだ印刷検査機（SPI）

機器（製造メーカー）

VP5200L
（CKD製）

対応基板サイズ

Min　50 × 70mm　
Max　380 × 535mm

マウンター（SMT）

機器（製造メーカー）

YS24+YS100 + dYTF
（YAMAHA製）

対応基板サイズ

Min　50 × 70mm　
Max　380 × 535mm

リフロー炉

機器（製造メーカー）

SNR-1050GT
（千住金属工業製）

対応基板サイズ

Min　50 × 70mm　
Max　380 × 535mm

リード部品実装

挿し実装

リード部品をカット、マスキング処理を行い、手挿し後、DIP槽にてはんだ付けします。

DIP槽

セイテック製 TOMｰⅦ350（有鉛ライン）、セイテック製 TW400（無鉛ライン）を使用した噴流槽です。基板サイズは最小50㎜から最大380㎜まで対応可能です（長さはご相談ください）。

ポイントDIP

セイテック製 STS-2533SJを使用しはんだ付けします（基板サイズ50㎜～250㎜対応可能）。

ポイントはんだ槽

機器（製造メーカー）	STS-2533SJ（セイテック製）
対応サイズ	Min/X:50〜250mm,Y:50〜250mm
噴流モータ	DCサーボモータ式 （温度上限：400℃）
窒素熱風ユニット	窒素流量：30L/min

手付け実装

DIP槽、ポイントDIP不可部品、後付け部品など、手はんだ付けにて対応いたします。

検査

画像検査

画像検査機にて、実装状態の確認を実施します。
また、BGAなどのはんだ状態をX線検査にて確認します。

画像検査機

Ｘ線検査機

機器 （製造メーカー）	MX-90 Basic （メディエックステック製）
有効視野	160mm×100mm

目視検査など

社内資格認定者が、拡大鏡や実体顕微鏡で検査を実施。不良を見逃さない検査体制を構築しています。
また、お客様のご要望に合わせて電気検査にも対応いたします。

コーティング

コーティング処理

製品の設置場所や使用環境に応じ、防湿・防錆・絶縁処理を施します。専用室にてスプレーやはけ塗りにて対応いたします。
使用剤：ハヤコート・ヒュミシール・タッフィー

電子機器組立

筐体内への基板や電源などの組付け、ハーネス配線を行います。
ご要望により通電試験も実施いたします。

基板などを組み付けて配線し、製品として完成させます。

ハーネス加工

JST製コネクタXH、PH、VH、SHは半自動の圧着機で対応可能です。
その他、多種類の手動圧着工具にて対応いたします。
また、ケーブルの引張強度試験も可能です。

少量多品種のケーブルASSYに対応します。全自動、半自動の機器を使用し、ケーブルのストリップ加工やカット圧着に対応します。

各種リワーク・改造

パターンカット、ジャンパー配線による回路接続変更を行います。
また、部品追加や部品交換も承ります。
部品取り外し再実装はリペア槽、リペア装置（DEN-ON INSTRUMENTS製RD-500S Ⅱ）を使用しています。

超微細部品のはんだ付け・改造作業

実体顕微鏡を使用し、0.4mmピッチQFP0603チップのはんだ付けに対応しています。